Xiaomi анонсувала нове покоління власного мобільного процесора Xring O3. Компанія прагне самостійно розробляти ключові компоненти, щоб менше залежати від сторонніх постачальників.
Чіп Xring O3
Новий чіп з’явився лише через рік після виходу першого процесора серії — Xring O1. Виробництвом Xring O3 займається тайванська компанія TSMC. Чіп виготовлятимуть за 3-нм техпроцесом, який використовується для найсучасніших мобільних процесорів.
Системи на кристалі, або SoC, поєднують в одному компоненті центральний процесор, графіку, блоки штучного інтелекту та обробки зображень. Власна розробка таких рішень дозволяє виробникам глибше інтегрувати програмне й апаратне забезпечення та відрізнятися від конкурентів.
Очікується, що Xring O3 дебютує в майбутньому складаному смартфоні Xiaomi. За попередніми оцінками, обсяги постачань цієї моделі можуть становити від 200 до 300 тисяч пристроїв. Вихід у сегмент дорогих складаних телефонів означає для компанії посилення конкуренції із Huawei, яка зараз домінує на китайському ринку таких пристроїв.
Розробка власних процесорів стала для Xiaomi довгостроковим проєктом. Компанія відновила роботу над великими чіпами у 2021 році та планує вкласти в цей напрямок щонайменше 50 млрд юанів протягом десяти років. Загальні інвестиції у лінійку Xring уже перевищили 20 млрд юанів, а штат підрозділу напівпровідників зріс до 3 тисяч спеціалістів.
